用途：適用于國防、、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗，高壓壽命老化箱，三綜合試驗機。（源至閩臺，設(shè)備生產(chǎn)，可靠）。
試驗箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)方式  
9.溫度感應(yīng)器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器

試驗箱特點：
1、內(nèi)外箱均采用304不銹鋼板，圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標準，可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計。
2、圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
3、設(shè)計可靠，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。
4、自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計，箱內(nèi)有大于常壓時測試們會被反壓保護。
5、型packing，箱內(nèi)壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長packing壽命。
6、實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。
7、臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。

技術(shù)性能指標：
1、溫度范圍：＋110℃～＋132℃。
2、溫度波動度：±0、5℃。
3、溫度均勻度：±1、5℃。
4、濕度范圍：R、H飽和蒸氣。
5、濕度波動度：±1、5%R、H。
6、濕度均勻度：±3、0%R、H。
7、壓力范圍：
相對壓力：+0～2kg/cm2。（注：可生產(chǎn)壓力范圍：+0～3kg/cm2）。
Jue對壓力：1、0kg/cm2～3、0kg/cm2。
安全壓力容量：4kg/cm2＝1個環(huán)境大氣壓＋3kg/cm2。
8、循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)。
9、測時間設(shè)置：0～999Hr。
10、加壓時間：0、00kg/cm2～2、00kg/cm2約30分鐘。
12、升溫時間：由常溫升至＋132℃約30分鐘非線性空載。
13、溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率。
14、試驗內(nèi)箱體積供選擇：
注：
1、在無試驗負荷、無層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測定的性能。
2、關(guān)于溫度上升及下降時間是指風冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時所測量的性能。
3、溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風口處。
4、溫濕度均勻度定義為：實驗室?guī)缀沃行狞c處，溫濕度時的所測之資料。
5、以上數(shù)據(jù)性能，測量，計算方法參照GB5170、2、GB5170、5的方法測定。

試驗箱結(jié)構(gòu): 
1.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結(jié)露滴水現(xiàn)象.  
2.精密設(shè)計,氣密性良好,耗水量少,每次手動加水可連續(xù)運轉(zhuǎn)1H;自動加水可連續(xù)運轉(zhuǎn)999H;  
3.自動門禁,圓型門自動溫度與壓力安全檢知、門禁自動鎖定控制系統(tǒng),采用安全門把設(shè)計,內(nèi)箱有大于正常壓力時測試門會被反壓保護而打不開.保護操作人員安全。  
4.型packing,內(nèi)箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式完全不同,可延長packing壽命.  
5.實驗開始前之真空動作可將原來內(nèi)箱之空氣抽出，并吸入過濾器,過濾之新空氣packing  ＜1micom.以確保箱內(nèi)之純凈度.  
6.保修期：機器全系統(tǒng)保固壹年(天災(zāi)或人為因素造成損壞不在此限),終身維護.  
7.交貨期限:簽訂合同定金確定后3（現(xiàn)貨）個工作日.需方工廠交貨,我司提供免費包裝、運輸人員培訓、安裝、調(diào)試等費用.
高壓加速老化試驗箱詳細說明：
    隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST）現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（國際電工會）所標準化。
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